芯片上市公司介绍（中国十大芯片企业）

半导体主要由4个部分组成：集成电路、光电器件、分立器件、传感器，集成电路通常称芯片（IC）。

2018年，我国进口集成电路 4200 亿块，进口金额约3100亿美元，就是2万亿人民币，而且还以年20%的速度在增长，芯片从2015年起已经连续多年是我国第一大进口商品。

2000 年，国务院就发布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，芯片在有巨大的市场需求，又有国家和政策支持下，为什么九年后我国芯片还被掐脖子？下面分析四家芯片上市公司的情况：

一、芯片知识

1.1 按产业链分工的芯片企业

芯片的主要环节包括设计、生产、封装和检测，按负责产业链不同环节的企业分类：

IDM模式，设计、生产、封装和检测都是自己做，比如三星、英特尔、德州仪器等极少数国际巨头是此类。

Fabless模式，即无晶圆厂的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节外包给代工厂完成，比如高通、AMD、联发科，我国的华为海思、澜起科技等多数是这种模式。

由于封测环节技术含量相对没那么高，我国在封测环节并不落后，在2018年全球十大封测企业中，我国有长电科技、通富微电、华天科技三家公司上榜，台湾企业则占五席。

在加工生产环节（晶圆制造），台湾企业处于领先地位，全球具备 28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂有台积电、格芯、联华电子、中芯国际、和舰芯片、华力微6家。

台积电一家占全球芯片代工市场约60%的份额，中芯国际是国内纯晶圆代工厂龙头，14nm 制程量产已进入客户验证阶段。

大多数芯片企业自己负责研发和销售，将晶圆制造和封测进行外包，就如苹果手机和小米手机自己进行设计和销售，将生产进行外包一样道理。

就如苹果和小米都可选择富士康代工一样，芯片设计企业也可选择如台积电或中芯国际等代工生产，所以决定芯片实力的关键不在制造或封测，而在设计环节。

中国有约2000多家芯片设计企业，股权道之前发过的申请科创板企业：晶晨半导体、澜起科技、聚辰半导体、晶丰明源4家都是芯片设计公司。

1.2 两类芯片的不同特点

芯片按不同的特点分为数字芯片和模拟芯片，不是手机信号从模拟到数字的升级，而是一个电子产品可能需要同时使用模拟芯片和数字芯片共同协作完成各项功能。

芯片设计公司也相应分为数字芯片和模拟芯片公司，比如华为、澜起科技、晶晨半导体、聚辰半导体都是做数字芯片的（华为后来也做模拟芯片了）。

本次研究的圣邦股份、韦尔股份是做模拟芯片的公司。

数字芯片和模拟芯片特点不同，业界有1年数字、10年模拟的说法。

数字芯片更容易速成，对制造的要求更高，可以靠砸钱解决，所以我国部分数字芯片已接近国际水平，据说华为的数字芯片就不错，而芯片巨头之三星也用澜起科技的数字芯片。但芯片的种类繁多，我国能追上的也只是很少类别而已。

模拟芯片对制造要求没这么高，所以国内有模拟企业同时负责设计或封测或生产，比如富满电子是负责设计和封测，士兰微则设计、生产、封测都自己做。

但模拟芯片对设计人员的要求更高，模拟芯片设计高度依赖人工经验，所以有模拟10年的说法，据说模拟芯片大牛多是白发苍苍的老爷爷，比如圣邦股份的4个核心技术人员中，有3位为60后，1位为50后。

1.3 模拟芯片状况

圣邦股份招股书说，我国进口的模拟芯片占全球总量的45%，就是说全球将近一半的模拟芯片都卖到中国了；而国产模拟芯片只占全球份额的10%。就是我国约80%的模拟芯片靠进口咯。

在全球前十大模拟芯片公司中，美国公司占据多家，包括 德州仪器、ADI、Maxim 等，欧洲有代表性的模拟芯片厂商是 STM、Infineon、NXP。

2016 年，德州仪器、Infineon、NXP、ADI四家供应的模拟芯片占全球约 40%的市场份额；在中国市场，德州仪器、NXP、Infineon、Skyworks四家占30%的市场份额。

德州仪器（TI）于 1947 年成立，是全球模拟芯片市场的领导企业，TI 的研发、生产、销售员工遍及中国16个城市。

亚德诺半导体技术有限公司（ADI）于1965年成立，是世界上历史最悠久的半导体公司之一，ADI 在中国成立了大中华区客户服务中心。

英飞凌科技公司（Infineon）成立于 1999 年，其前身为西门子集团的半导体部门，在中国已经拥有 8 家公司和 1700 多名员工。

美信集成产品公司（Maxim）成立于 1983 年，是全球模拟和混合信号集成产品的设计、开发与生产领域的领导者之一，Maxim 非常重视中国市场，在上海和深圳两地设有技术中心，在北京、上海和深圳拥有三个代表处。

恩智浦半导体（NXP）成立于2006年，是全球前十大半导体公司，总部位于荷兰，在全球超过35个国家拥有40,400名员工，2016年营业额接近95亿美元，2006年在中国成立分公司。

凌力尔特公司（Linear）成立于 1981 年，在中国建立了北京、上海、深圳、香港办事处。

意法半导体（STM）成立于 1987 年，以业内最广泛的产品组合著称。

与数字芯片相比，我国模拟芯片实力要弱得多，在全球模拟芯片市场暂时没有能排得上号的企业。

在A股上市公司中，只有圣邦股份一家是做模拟芯片设计的公司。

韦尔股份虽然也做模拟芯片，但只有21%的收入来自芯片设计业务，高达79%的收入来自芯片代理销售业务，而且21%的收入中还有部分是非芯片产品。

富满电子，产品包括模拟和数模混合芯片，自己负责设计和封测环节。

士兰微电子，产品包括芯片和非芯片，来自芯片的收入占比为32%，自己负责设计、晶圆制造、封测全流程。

二、圣邦股份

圣邦股份创始人是张世龙，1966年出生，曾任铁道部专业设计院工程师、德州仪器工程师，2003年8月回国创业。

圣邦的创始团队成员为7人，张世龙自己、表妹张勤、林林、帮助融资的Cong Wang夫妻、两位台湾的顾问林哲伟和汤涵宇共7人。